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855PG 可编程热风拆焊台

855PG 可编程热风拆焊台

带有真空吸笔

高清大屏LCD显示

闭环温度控制

智能联动855T预热台  

特 点

1.  拆除芯片只需10S。
2.  具有密码保护功能,保护设置参数不被擅自修改。
3.  良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4.  具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
5.  带有真空吸笔,使用方便。
6.  采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。
7.  数字式温度校准,简单方便。
8.  脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ,简单方便。
9.  温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间,范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。


规 格

型 号

QUICK 855PG

功 率

1300 W

温度范围

100℃-500℃

风 量

 6-200级

温 区

6个

真空吸笔吸力

0 .06 MPa

流程通道数

10个

发热芯型号

A1155

标配风咀

A1130(φ4.4)/A1121(φ6.4)/A1301(φ12.7)

外形尺寸

250* 230*150mm

重 量

约5.2 Kg

注:可根据实际需求订制风咀。

 

性能测试

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*测试条件

1. 用高温胶带将K型外接传感器固定在BGA中间位置。

2. PCB底部不加预热台预热。

3. 测试设备为FLUKE2625A。

风量\\温度

200℃

300℃

450℃

200级风量

205℃

300℃

448℃

6级风量

204℃

300℃

447℃

注:出风量的改变,对温度毫无影响。



QUICK 855PG+QUICK855T+ 返修工作平台组合

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