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点胶/涂覆整体解决方案

高精密 高速率 高灵活性
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直线/伺服电机驱动 支持在线扫码 吸附/加热模块 集成式视觉系统 MES数据交互 胶水轨迹AVI检测
应用领域

引脚包封&精密涂覆

底部填充&堆栈封装POP

点锡膏&红胶

窄边框点胶

MiniLed应用

FPC&PCB元器件补强

辅助焊接:点Flux/助焊膏

CCM/VCM应用

Bonding

CCM/VCM精密点胶解决方案

智能终端、AR/VR智能穿戴、新能源汽车智能驾驶、智能家居等行业的蓬勃发展促使CCM/VCM市场需求量剧增,CCM模组生产制程中点胶工艺广泛应用,如脖子胶,逃气孔点胶,蘑菇头点胶,花瓣点胶,FPC补强;VCM马达Pin脚焊点的点胶保护;双摄三摄支架缝隙点胶以及模组防尘防水点胶等应用

CCM/VCM精密点胶解决方案

· 胶水复检,杜绝批量不良

· 全自动弹夹式自动上下料

· 采用轮廓识别,无需Mark定位

· 倾斜式点胶,满足多角度应用需求

· 进板状态检测,避免因产品变形导致的撞击

VCM&CCM工艺应用

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

激光雷达镜片固定点胶行业应用:

· 对多片不同镜片在不同位置进行UV胶的点胶固定;

· 点胶品质要求高,不允许有任何散点和溢胶现象;

· 产品治具落差大,需要兼顾不同台阶面的点胶要求,配置激光测高,保证点胶稳定性;

· 产品种类多,满足多产品的快速灵活换线生产;

· 设备满足百级洁净环境等级。

Mini-LED背光精密点胶解决方案

DAM&FILL
DAM&FILL

围坝&填充工艺

前道工序:固晶+回流

LENS
LENS

Lens点胶工艺

前道工序:固晶+回流

点Flux/锡膏
点Flux/锡膏

FPC与PCB焊接前,进行点Flux&锡膏工艺

后道工序:FPC热压焊

FPC补强
FPC补强

FPC UV补强工艺

Mini LED封装工艺

元器件包封/补强精密点胶解决方案

元器件包封/补强精密点胶解决方案
· 三防:防霉菌、防盐雾、防潮湿· 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊脚/引脚,使元器件焊脚/引脚更稳固· 特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内
· 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住,不能有漏空的位置;· 做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住。

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

· 施胶方式:单边/L型/U型;


· 胶重控制:胶重线规划施胶;


· 时钟控制:定时间隔重复施胶;


· 旋转倾斜施胶:满足更小溢胶宽度要求。

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案
· 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落,以及增加大元器件的牢固性,主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。

· 点锡膏是焊接的前道工艺,主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。

· 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性;

· 设备稳定性,满足高速度飞行作业需求。

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